金联好声音——国内首个“IP保险共保体“成功组建,太平科技助力知识产权金融创新
发布时间:2020-09-10

  浙江金控全面实施“大对标、大协同、大提升”三大工程,主动谋划形成了“1+3”综合金融服务创新模式“1”是一个金融服务创新综合体,即浙江金联“3”是“三个纽带”协同机制,即以“资本、数据、服务”为三个纽带,实打实地协同全省金控企业为我省实体经济企业尤其是中小微企业提供更好综合金融服务,更好促进我省实体经济高质量发展。

  浙江金控推出《金联好声音》栏目,专门推送浙江金联会员单位的重大信息和业务动态,以展现金控企业在落实省委省政府重大决策部署中的高站位,以及为地方经济高质量发展所作出的创新举措和贡献。 

  近日,太平科技保险股份有限公司(以下简称太平科技)联合其他三家保险公司组成国内首个“IP保险共保体”,为上海浦东新区某芯片企业提供保额为350万元的知识产权综合保险。其中,太平科技份额达到40%,是最大的承保商。此份保单的正式生效,创下多项全国知识产权保险第一。

  首个“IP保险共保体”

  在上海市浦东新区知识产权局指导下,四家保险企业成功组建了中国首个“IP保险共保体”。这一新模式将保障企业利益,有效分散风险。

  首单承保集成电路布图设计风险保险

  除了以往的专利保险、商标保险、版权保险,该企业集中投保了集成电路布图设计的特殊风险,这在中国知识产权保险领域实属首次。这对于国家要求新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展,强调集成电路布图设计专利权的保护起到示范作用。

  首单承保知识产权数量最多保险

  该复合型知识产权保单,承保了专利、商标、软件著作权、集成电路布图设计等223项知识产权标的,以及不公开的商业机密、技术Know—how、不正当竞争等知识产权风险。这是目前为止中国承保知识产权种类最多、数量最多的知识产权保单。